A Stellantis e a Hon Hai Technology Group anunciaram uma parceria para conceber uma gama de semicondutores construídos especificamente para apoiar a Stellantis e clientes terceiros.

Esta parceria é anunciada no âmbito do evento Stellantis Software Day 2021 onde a Companhia desvendou a STLA Brain, a nova arquitetura elétrica/eletrónica e de software a lançar em 2024 através das quatro plataformas dos veículos elétricos da Stellantis: STLA Small, Medium, Large e Frame. A STLA Brain tem uma total capacidade de atualização over-the-air, tornando-se, assim, altamente flexível e eficiente.

Esta colaboração irá suportar as iniciativas da Stellantis para reduzir a complexidade dos semicondutores, para conceber uma nova família de semicondutores construídos especificamente para apoiar os veículos Stellantis e fornecer capacidade e flexibilidade nesta área de crescente importância, à medida que os veículos se tornam cada vez mais definidos por soluções de software.

A parceria irá alavancar o know-how dominante da Foxconn, as capacidades de desenvolvimento e a cadeia de fornecimento na indústria de semicondutores, bem como a vasta experiência automóvel da Stellantis e uma escala significativa como cliente principal da empresa.

A Foxconn tem um longo historial de desenvolvimento de semicondutores e de aplicações na área da eletrónica de consumo, que irá expandir-se para o espaço automóvel com a orientação e instruções de um parceiro que é líder mundial em soluções de mobilidade. Estes mesmos semicondutores serão utilizados dentro do ecossistema Foxconn EV, uma vez que a Foxconn continua a alargar as suas capacidades no fabrico de veículos elétricos.

O anúncio da parceria marca a segunda colaboração entre Stellantis e Foxconn. Em maio, as empresas anunciaram a joint-venture Mobile Drive que tem como objetivo desenvolver soluções de cockpit inteligentes, habilitadas por uma avançada eletrónica de consumo, interfaces HMI e serviços que irão superar as expectativas dos clientes.