A Toyota Motor Corporation (TMC) e a Denso Corporation anunciaram recentemente um acordo para uma “joint venture”* para investigação e desenvolvimento avançado de semicondutores para a próxima geração de veículos Toyota e Lexus.

As duas empresas irão estudar os detalhes desta parceria em abril de 2020. Com cada vez mais eletrónica colocado nos veículos, o número de semicondutores no veículo também aumentou, e o desempenho desses semicondutores tem melhorado continuamente. Para criar um futuro de mobilidade segura e sustentável, é necessário desenvolver semicondutores da próxima geração que sejam parte integrante de inovações tecnológicas CASE, para realizar veículos cada vez mais conectados e autónomos, para uma mobilidade partilhada e eletrificada.

Em junho de 2018, a Denso e a Toyota concordaram em consolidar as funções de produção e desenvolvimento de componentes eletrónicos na DENSO. Com base neste acordo, a Denso tem concentrado esforços para alcançar um sistema de produção e desenvolvimento rápido e competitivo.

A Denso decidiu estabelecer a nova empresa de I&D avançado de semicondutores em veículos e deste modo fortalecer a I&D de semicondutores. A DENSO e a Toyota já acordaram a percentagem de cada empresa nesta parceria que pretende acelerar a velocidade de desenvolvimento, aproveitando ao máximo o conhecimento da Toyota do ponto de vista da mobilidade. A Toyota pretende implementar mais inovações tecnológicas, logo desde a fase de planeamento, ao introduzir tecnologias de ponta para
desenvolver os seus serviços e veículos de mobilidade.

A nova empresa irá realizar pesquisas avançadas sobre a estrutura básica e o método de processamento da próxima geração de semicondutores e desenvolver componentes eletrónicos, tais como, módulos de energia para veículos elétricos e sensores de monitorização periférica para veículos autónomos, contribuindo para a criação do futuro da mobilidade.